Arm為了能讓功耗和極致性能處于一種平衡的狀態(tài)，選擇和三星一起攜手合作，集雙方技術(shù)共同研發(fā)下一代2nm級的芯片，而本次合作的最終目的是為

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月5日，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm向美國證券交易委員會（SEC）公開提交上市有關(guān)的F-1表格的注冊聲明。

9月5日，軟銀集團(tuán)旗下的芯片企業(yè)Arm正式提交了公開募股的申請文件，內(nèi)容顯示公司每股ADS的定價(jià)區(qū)間為47~50億美元之間，預(yù)計(jì)總共發(fā)行的數(shù)量