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高通驍龍8 Gen4采用3nm制作工藝 安卓手機(jī)將搭載

導(dǎo)讀 4月22日消息,在去年10月份,第三代驍龍8旗艦平臺(tái)在2023年的驍龍峰會(huì)上面進(jìn)行了正式亮相,隨后裝載著驍龍8平臺(tái)的各大手機(jī)廠商的手機(jī)也是出...

4月22日消息,在去年10月份,第三代驍龍8旗艦平臺(tái)在2023年的驍龍峰會(huì)上面進(jìn)行了正式亮相,隨后裝載著驍龍8平臺(tái)的各大手機(jī)廠商的手機(jī)也是出現(xiàn)在了市場上,根據(jù)最新的爆料得知,新一代的高通驍龍8旗艦平臺(tái)將會(huì)在今年10月份左右進(jìn)行發(fā)布,而這一代的高通驍龍8旗艦平臺(tái)將會(huì)采用米的制作工藝,同時(shí)也將成為接下來手機(jī)廠商旗下的旗艦產(chǎn)品的搭載必備芯片。

最早搭載三納米芯片的手機(jī)產(chǎn)品是去年9月份剛剛亮相的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max,這兩款手機(jī)搭載的A17 Pro芯片就是采用的三納米制作工藝,而接下來的時(shí)間也將會(huì)有越來越多的Android旗艦手機(jī)搭載高通驍龍8旗艦平臺(tái),全新的高通驍龍8gen4芯片目前的性能是非常強(qiáng)的,但后續(xù)有可能會(huì)在頻率以及功耗之間進(jìn)行相對(duì)的平衡,也就意味著搭載這款芯片的手機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)一些降頻的處理。

新一代的高通驍龍8旗艦平臺(tái)在多核跑分上面是超過了1萬分的,CPU以及GPU的表現(xiàn)全部都是要比蘋果的a17芯片更強(qiáng)悍,不過這些消息也僅僅只能夠作為一個(gè)參考來看,畢竟真實(shí)的效果還是要等待用戶使用之后才能夠得知。

除了今年將會(huì)亮相的第四代驍龍8旗艦平臺(tái)之外,還有消息爆料了第五代驍龍8芯片,第五代的驍龍8芯片將會(huì)在第四代的芯片之上進(jìn)行再一次的升級(jí)和調(diào)整,將會(huì)把GPU的架構(gòu)進(jìn)行完全的處理和深化,第五代的驍龍8芯片極有可能會(huì)采用兩納米的制作工藝,現(xiàn)階段高通已經(jīng)讓三星和臺(tái)積電在開發(fā)兩大米的應(yīng)用芯片原型,相信不久的未來,這款全新的芯片也將會(huì)和大家見面。

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