4月22日消息，在去年10月份，第三代驍龍8旗艦平臺(tái)在2023年的驍龍峰會(huì)上面進(jìn)行了正式亮相，隨后裝載著驍龍8平臺(tái)的各大手機(jī)廠商的手機(jī)也是出現(xiàn)在了市場上，根據(jù)最新的爆料得知，新一代的高通驍龍8旗艦平臺(tái)將會(huì)在今年10月份左右進(jìn)行發(fā)布，而這一代的高通驍龍8旗艦平臺(tái)將會(huì)采用米的制作工藝，同時(shí)也將成為接下來手機(jī)廠商旗下的旗艦產(chǎn)品的搭載必備芯片。
最早搭載三納米芯片的手機(jī)產(chǎn)品是去年9月份剛剛亮相的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max，這兩款手機(jī)搭載的A17 Pro芯片就是采用的三納米制作工藝，而接下來的時(shí)間也將會(huì)有越來越多的Android旗艦手機(jī)搭載高通驍龍8旗艦平臺(tái)，全新的高通驍龍8gen4芯片目前的性能是非常強(qiáng)的，但后續(xù)有可能會(huì)在頻率以及功耗之間進(jìn)行相對(duì)的平衡，也就意味著搭載這款芯片的手機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)一些降頻的處理。
新一代的高通驍龍8旗艦平臺(tái)在多核跑分上面是超過了1萬分的，CPU以及GPU的表現(xiàn)全部都是要比蘋果的a17芯片更強(qiáng)悍，不過這些消息也僅僅只能夠作為一個(gè)參考來看，畢竟真實(shí)的效果還是要等待用戶使用之后才能夠得知。
除了今年將會(huì)亮相的第四代驍龍8旗艦平臺(tái)之外，還有消息爆料了第五代驍龍8芯片，第五代的驍龍8芯片將會(huì)在第四代的芯片之上進(jìn)行再一次的升級(jí)和調(diào)整，將會(huì)把GPU的架構(gòu)進(jìn)行完全的處理和深化，第五代的驍龍8芯片極有可能會(huì)采用兩納米的制作工藝，現(xiàn)階段高通已經(jīng)讓三星和臺(tái)積電在開發(fā)兩大米的應(yīng)用芯片原型，相信不久的未來，這款全新的芯片也將會(huì)和大家見面。