ecp封裝是什么（封裝是什么）

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1、 封裝是將集成電路組裝成芯片最終產(chǎn)品的過程。簡單來說就是把代工廠生產(chǎn)的集成電路裸片放在一個起承載作用的基板上，引出管腳，然后固定封裝成一個整體。

2、 相對而言，“包裝”作為動詞，強調(diào)的是放置、固定、密封、布線的過程和動作；“封裝”作為名詞，主要關注封裝的形式和類別，基板、外殼、引線的材料，強調(diào)其在保護芯片、增強電熱性能、方便整機組裝等方面的重要作用。

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