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36氪獲悉，深圳“基本半導(dǎo)體”宣布完成數(shù)億元C4輪融資，由德載厚資本、國華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美
來源36氪
36氪獲悉，深圳“基本半導(dǎo)體”宣布完成數(shù)億元C4輪融資，由德載厚資本、國華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應(yīng)用，提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。據(jù)介紹，基本半導(dǎo)體核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊等。