近段時間根據(jù)外國媒體相關(guān)的報道,蘋果公司已經(jīng)開始測試搭載m3芯片的下一代mac電腦,并且會使用第三方的應(yīng)用程序來進(jìn)行測試,以確保系統(tǒng)能夠和軟件擁有更好的兼容性,預(yù)計這款搭載m3芯片的mac電腦將會在今年的年底或者明年初這個時間段上市,根據(jù)公開數(shù)據(jù)表示,蘋果mac業(yè)務(wù)在上個季度的銷售額下降了31%并沒有能夠達(dá)到分析師本已悲觀的預(yù)期,目前蘋果公司需要以更加全新的方式來吸引客戶來購買一些產(chǎn)品,m3芯片能夠完美的符合這一個要求,根據(jù)App Store的開發(fā)者收集并且分享給Power on的數(shù)據(jù)得出的結(jié)論,測試當(dāng)中的m3芯片至少有一個版本配置12個CPU,18個GPU和36G內(nèi)存。
M3芯片是由六個高性能的內(nèi)核以及六個高效內(nèi)核組成的,前六個內(nèi)核主要是負(fù)責(zé)處理一些比較密集而且復(fù)雜的任務(wù),而后面六個內(nèi)核主要是處理一些能耗比較低的操作,M3芯片一旦在mac上面運(yùn)行成功的話,極有可能在下一個季度會放在MacBook Pro在上面運(yùn)行,而且極有可能明年也會推出m 3 Pro的基本版本,如果測試中的芯片為基本級的m 3 Pro的話,那么意味著m 2 Pro的實力將會得到質(zhì)的飛躍。
根據(jù)相關(guān)的報道稱,蘋果公司能夠在一顆芯片上面集成數(shù)量龐大的內(nèi)核,主要是采用了米的工藝生產(chǎn)方法,這種方法是能夠生產(chǎn)更加密集,而且更小的芯片也就意味著設(shè)計師能夠在一些很小的處理當(dāng)中安裝更多的內(nèi)核,讓手機(jī),平板電腦變得更加的高效,這也是蘋果公司的亮點,如果真的成功的話,那么m3的銷量將會提升到下一個不一樣的檔次。