導(dǎo)讀 IntelIDM2 0戰(zhàn)略分為內(nèi)部制造、外包、對外代工三大部分，其中外包就是改變以往完全自家產(chǎn)品自家造的傳統(tǒng)，部分交給臺積電這樣的代工廠去做?？梢源蟠鬁p輕自家工廠的技術(shù)、產(chǎn)
英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略分為三個部分：內(nèi)部制造、外包、外部代工。 其中，外包就是改變以往完全制造自己產(chǎn)品的傳統(tǒng)，一部分交給臺積電等代工廠。
這樣可以大大減輕自有工廠的技術(shù)和產(chǎn)能壓力，充分利用成熟的OEM生產(chǎn)線，非常有利于降本增效。
比如即將推出的Core Ultra（Meteor Lake）就采用了分離模塊架構(gòu)，其中核心CPU部分是自家的Intel 4工藝，其他部分如SoC、IO等則外包給臺積電。
據(jù)高盛分析，2024年和2025年，英特爾的外包訂單預(yù)計將分別達(dá)到186億美元和194億美元，總計380億美元（約合2730億元人民幣）。
臺積電自然是大頭，預(yù)計明后年分別獲得英特爾56億美元和97億美元的訂單，總計153億美元（約合人民幣1110億元）。
對于臺積電來說，預(yù)計這將分別占其年收入的6.4%和9.4%。
半導(dǎo)體行業(yè)分析師Andrew Lu評論稱，獨(dú)立財務(wù)核算后，英特爾制造業(yè)務(wù)的對手不是自己的設(shè)計部門，而是臺積電、三星等代工廠。 一旦工藝不能滿足芯片設(shè)計要求，訂單就會被移交。 到外部鑄造廠。
他甚至進(jìn)一步預(yù)測，最終，英特爾的制造業(yè)務(wù)和設(shè)計業(yè)務(wù)將分道揚(yáng)鑣，分拆為兩家獨(dú)立的公司。