公司立即關(guān)注上述傳聞并立即求證。 為避免誤導(dǎo)投資者，現(xiàn)作出澄清聲明。
經(jīng)核實(shí)，公司對(duì)上述網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)流傳的媒體報(bào)道作出如下聲明：公司未簽署任何在印度投資建廠的相關(guān)協(xié)議，也未承諾任何投資金額。 網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上的謠言純屬不實(shí)報(bào)道。 目前，公司不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息。
《證券時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，據(jù)多家媒體消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月17日，印度卡納塔克邦商業(yè)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施部部長(zhǎng)MB Patil發(fā)推稱，富士康集團(tuán)旗下工業(yè)富聯(lián)（FII）將投資880億盧比（約77億元人民幣）在印度邦設(shè)立一家工廠，生產(chǎn)蘋果手機(jī)外殼。 該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造超過(guò)14,000個(gè)就業(yè)崗位。 該部長(zhǎng)還發(fā)布了與工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭鴻蒙會(huì)面的照片。
印度媒體《印度快報(bào)》當(dāng)天也報(bào)道了這一消息。 這是工業(yè)富聯(lián)向卡納塔克邦政府提出的價(jià)值880億盧比的投資方案，需要100英畝的土地。 該工廠是對(duì)之前項(xiàng)目的補(bǔ)充，生產(chǎn)手機(jī)所需的機(jī)械零件、屏幕和外殼。
就在幾天前，富士康宣布將退出與印度礦業(yè)集團(tuán) Vedanta 價(jià)值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。
據(jù)上海證券報(bào)7月11日?qǐng)?bào)道，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)斥資195億美元（約合人民幣1410億元）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。
富士康母公司鴻海晚間發(fā)表聲明稱，過(guò)去一年多來(lái)，鴻海科技集團(tuán)與韋丹塔共同努力，在印度實(shí)現(xiàn)了共同的半導(dǎo)體概念。 這是一次卓有成效的合作經(jīng)驗(yàn)，為雙方下一步的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。 堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 為了探索更多元化的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海將不再參與雙方合資公司的運(yùn)營(yíng)。
路透社此前報(bào)道稱，由于與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局，Vedanta與鴻海的合資企業(yè)進(jìn)展緩慢。 富士康沒有提及退出合資工廠的原因。 這個(gè)耗資195億美元的項(xiàng)目原本是富士康最大的海外項(xiàng)目之一。 富士康以組裝 iPhone 和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來(lái)一直在向芯片領(lǐng)域擴(kuò)張，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
路透社援引知情人士的話稱，由于擔(dān)心印度政府推遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施，富士康決定退出合資企業(yè)。 印度政府還對(duì)向政府提供的獲得激勵(lì)措施的成本估算提出了一些疑問(wèn)。
具體來(lái)說(shuō)，據(jù)彭博社報(bào)道，鴻海與Vendanta合作建設(shè)的28納米芯片工廠并未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此一直無(wú)法獲得數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。 印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)措施，因?yàn)樵ǖ纳a(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。
據(jù)悉，富士康與韋丹塔于去年2月宣布合作，計(jì)劃在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠。 富士康當(dāng)時(shí)表示，將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。 這也使得富士康成為響應(yīng)印度政府“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要國(guó)外科技制造商。 印度政府于2021年底批準(zhǔn)設(shè)立總額100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商在印度建廠。
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