一、前言：沖擊旗艦的MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板
4天前，Zen4構(gòu)架的銳龍銳龍7000系列處理器正式解禁上市，我們也給大家同步帶來了四款處理器的首發(fā)評測，在它們面前，Intel最強(qiáng)的i9-12900K已完全不是對手。
對于銳龍7000處理器來說，內(nèi)存頻率和延遲對整體性能的影響至關(guān)重要。而論主板的內(nèi)存超頻潛力，微星說第二，沒人敢說第一。
今天我們測試的是來自于微星的MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板，它是微星旗下定位僅次于GOLDLIKE超神板的型號。
和以往的戰(zhàn)神板不同，MEG X670E ACE的規(guī)格無限接近于GODLIKE超神板，甚至連板型都從上代X570時的ATX擴(kuò)大到了EATX。
從以下規(guī)格就能看出MEG X670E ACE戰(zhàn)神板的強(qiáng)大！
1、25相90A供電電路
要知道前代MEG 570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X670E ACE則是22+2+1供25相供電，同時每相還配備了一個90A的英飛凌的TDA21490 DrMOS，供電規(guī)格增強(qiáng)了一倍都不止。
2、Wi-Fi 6E + 萬兆有線網(wǎng)卡
Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡就不多說了，高端主板的標(biāo)配。但是萬兆網(wǎng)卡以往只出現(xiàn)在GOLDLIKE超神板這樣的旗艦級主板上，現(xiàn)在MEG X670E ACE也配備了這樣的網(wǎng)卡，足以證明表明其旗艦級的定位。
3、3個PCIe 5.0 SSD + 3個PCIe 4.0 SSD
MEG X670E ACE配送了一個M.2 XPANDER-Z GEN 5拓展卡，可以安裝2個PCIe 5.0 SSD，再加上主板上的1個PCIe 5.0 SSD和3個PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6塊PCIe 4.0/5.0 SSD。
微星MEG X670E ACE主板參數(shù)如下：
二、圖賞：25相90A供電電路 + 4個M.2接口
手提式包裝盒。
背部I/O接口，1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button、2xType-C 20Gbps、1xType-C 10Gbps、8xUSB3.2 Gen 2、1x萬兆網(wǎng)口、5x3.5mm音頻、2xWi-Fi天線接口。
主板一個有4個M.2接口，內(nèi)存插槽旁邊那個支持PCIe 5.0 x4，其他3個支持PCIe 4.0 x4。
22+2+1相數(shù)字供電電路，每相配備一個90A的DrMOS，MOSFET是英飛凌的TDA21490，單相電流輸出高達(dá)90安培。
MOSFET是英飛凌的TDA21490.
2個PCH芯片。
PCH芯片特寫。
供電電路的散熱片，用了一條熱管連接在一起。
附送的PCIe 5.0 M.2擴(kuò)展卡，能插2張M.2 22110 SSD。
天線。
其他配件。
三、BIOS介紹：功能全面 默認(rèn)直接開啟Resizable BAR
MEG X570S ACE主板的BIOS采用了Click BIOS 5圖形化UEFI，主界面包含CPU、內(nèi)存的頻率和電壓、CPU以及主板溫度等信息。
在主界面點(diǎn)“風(fēng)扇信息”可以進(jìn)入風(fēng)扇設(shè)置界面。
主板集成了2個4pin CPU風(fēng)扇、1個4pin水冷風(fēng)扇、5個4pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。8個風(fēng)扇都可以單獨(dú)依據(jù)CPU、MOS、主板或者機(jī)箱內(nèi)部溫度來設(shè)置溫度曲線。
高級模式界面內(nèi)提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網(wǎng)絡(luò)、USB接口等主板絕大多數(shù)功能調(diào)節(jié)功能。
BIOS默認(rèn)就開啟了Resizable BAR加速技術(shù)。
可以設(shè)置PCIe插槽的速率。
PBO設(shè)置界面。
超頻設(shè)置界面，一般來說，F(xiàn)CLK頻率設(shè)置為2000MHz就行。
另外需要設(shè)置UCLK=MEMCLK。
內(nèi)存的時序設(shè)置非常細(xì)致和全面。
電壓設(shè)置。
防掉壓等級。
四、性能測試：內(nèi)存超頻能力強(qiáng)悍 長時間220W烤機(jī)MOS僅65度
測試平臺如下：
1、烤機(jī)測試
我們使用AIDA64 FPU進(jìn)行烤機(jī)測試，測試時室溫28度。
在使用AIDA64 FPU烤機(jī)17分鐘之后，核心溫度達(dá)到了95度的 溫度墻，全核烤機(jī)頻率5.2MHz、烤機(jī)功耗為220W。
主板供電模塊的溫度是65度，這個溫度對于高負(fù)載下的系統(tǒng)而言，是很低的溫度。
2、內(nèi)存測試
測試使用的是金士頓野獸DDR5 RGB 5600MT/s 16GB x2套裝。
在直接開啟EXPO,FCLK頻率為2000MHz，UCLK=MEMCLK，此時內(nèi)存頻率為5600MHz，時序36-38-38-80，UCLK為3000MHz。
實(shí)測內(nèi)存讀取71438MB/s、75224MB/s、65872MB/s，延遲為69.1ns。
將內(nèi)存電壓從1.25V提升到1.435V，頻率拉到6200MHz，同時將時序減為30-36-36-76。
實(shí)測讀取78575MB/s、寫入79468MB/s、復(fù)制72317MB/s，延遲僅有62.2ns，比5600MHz的時候低了足足7ns之多。
五、總結(jié)：這就是旗艦級主板
在AMD放開了Zen4處理器的功耗限制之后，新一代銳龍?zhí)幚砥鞯男阅茚尫胚_(dá)到了前所未有的高度，但同時對主板供電也有了更高的要求。
兩年前我們測試X570 ACE主板的時候，搭載銳龍9 3900X進(jìn)行烤機(jī)測試時，處理器160W功耗下，主板的VRM溫度輕松突破90度。而今使用功耗更高的銳龍9 7950X處理器進(jìn)行烤機(jī)，核心鞏哈高達(dá)高達(dá)220W，而MEG X670E ACE主板的VRM溫度僅有65度。
從這里也可以看出，新一代ACE主板在供電電路上做了極大的增強(qiáng)，25相90A的數(shù)字供電電路恐怖如斯。
至于微星引以為傲的內(nèi)存超頻能力，MEG X570E ACE戰(zhàn)神板主板在這方面的表現(xiàn)同樣也是可圈可點(diǎn)。
我們手上的金士頓BEAST DDR5 RGB 5600MHz 16GB x2套裝可以在保持UCLK同頻的狀況下，輕松超頻到6200MHz，同時時序還能大幅優(yōu)化到30-36-36-76，最終內(nèi)存的延遲僅有62ns，你5600MHz時足足低了7ns。
但這并非是極限，有興趣的同學(xué)開繼續(xù)挑戰(zhàn)更高的頻率和更低的時序，進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能能。
另外，Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡、萬兆網(wǎng)卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口這些新世代的產(chǎn)物當(dāng)然也沒有落下，3個PCIe 4.0 M.2 SSD接口和1個PCIe 5.0 SSD接口等等這些，即便是多年之后，這塊主板的技術(shù)也能跟上時代。
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文章來源：快科技