從2017年AMD發(fā)布Zen1系列開始，配套的AM4針腳幾乎成為近十年來(lái)最為良心的版本。
我們不僅在這個(gè)平臺(tái)上看到了AMD逆風(fēng)翻盤，也體驗(yàn)到了首發(fā)PCIe 4.0在內(nèi)的全新規(guī)格。Intel也在初期的些許混亂中醒悟過(guò)來(lái)開始了全面反擊。
AMD在這個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)上選擇全面翻新自己的產(chǎn)品線，將AMD平臺(tái)帶入一個(gè)新時(shí)代。今天就帶來(lái)AMD 銳龍9 7900X的測(cè)試報(bào)告。
CPU規(guī)格介紹：
首先值得一說(shuō)的還是CPU的規(guī)格，AMD這一次的產(chǎn)品線大體上與上一代產(chǎn)品十分類似。依然是銳龍9 16/12核，銳龍7 8核，銳龍 6核。
不過(guò)CPU的頻率大幅度提升，睿頻最高可以達(dá)到5.7GHz，功耗也相應(yīng)提升到170W。此外CPU的緩存容量也有較大增長(zhǎng)。
從基本的規(guī)格中就可以看到，AMD并沒有直接追隨Intel去玩大小核，而是針對(duì)之前的Zen3架構(gòu)做了深度更新，從芯片制程到整體架構(gòu)均作了升級(jí)。
主板規(guī)格前瞻：
前文中就已經(jīng)提到，AMD這一次徹底大改了主板平臺(tái)，那么讓我們看一下主要的區(qū)別。
－ CPU的針腳從AM4改為AM5。這是核心修改，直接導(dǎo)致前后CPU主板產(chǎn)品不會(huì)兼容。
－ CPU封裝結(jié)構(gòu)從AMD傳統(tǒng)的PGA過(guò)度到僅有觸點(diǎn)的LGA。這樣可以大大減少CPU損壞的概率，提升了產(chǎn)品的壽命。
－ 相應(yīng)推出了X670\B650為代表的600系列芯片組主板。AMD的新主板規(guī)格很強(qiáng)大，但是也需要相應(yīng)付出更多米。
－ 內(nèi)存從DDR4改為DDR5，且純粹只支持DDR5。這是相當(dāng)激進(jìn)的策略，優(yōu)點(diǎn)是避免Intel兩頭兼顧導(dǎo)致的優(yōu)化乏力，缺點(diǎn)是增加了換代的門檻。同時(shí)AMD增加了AMD EXPO模式，可以一鍵運(yùn)行在更激進(jìn)的6000頻率下，進(jìn)一步提升性能。
－ 引入支持PCIe 5.0，并且CPU原生支持PCIe 5.0的顯卡和PCIe 5.0 M.2 SSD。這個(gè)規(guī)格主要還是針對(duì)AM5官宣可用到2025年這一點(diǎn)，看來(lái)是一次性給到位。
－ 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯顯卡，雖然規(guī)模很小，但是很好的解決了亮機(jī)需求。
產(chǎn)品外觀介紹：
接下來(lái)就讓我們來(lái)看一下AMD這次發(fā)布的AM5平臺(tái)系列CPU的真容。
首先是銳龍9產(chǎn)品，這次采用的是新的包裝風(fēng)格。
CPU包裝打開有點(diǎn)禮盒的感覺，不過(guò)雖然包裝很大，里面卻沒有放一點(diǎn)有紀(jì)念性的小附件。
接下來(lái)是銳龍7的包裝，正面看與銳龍9相同。
但是相比銳龍9就扁扁一個(gè)，沒有很特別的附件，也沒有附送原裝散熱器。
來(lái)看一下CPU本體，可以看到這一次CPU的外觀變化極大脫胎換骨了。
CPU背面換成了僅有觸點(diǎn)的LGA封裝，針腳被取消。
CPU的電容被全部布置在正面，這里借用一張官方的拆解圖?？梢钥吹秸w結(jié)構(gòu)上依然是AMD標(biāo)志性的雙CORE DIE+IO DIE的設(shè)計(jì)。
從實(shí)物上看，AMD的頂蓋并沒有做打膠全封閉的處理，似乎開蓋會(huì)更方便？同時(shí)CPU上的電容大部分都打上了一層膠水，能起到防水隔離的作用。
對(duì)比上一代的AM4 CPU，可以看到CPU PCB的尺寸的基本一致，繼承了之前的設(shè)計(jì)。
主要的區(qū)別還是體現(xiàn)在CPU的背面。
從微距照片上我們就可以看到新一代的AM5 CPU不僅取消了針腳，整體的針腳密度也更高，從1331針升級(jí)到1718針，這不僅可以直接提升CPU的擴(kuò)展能力，也能為后續(xù)升級(jí)保留空間。
PCB的厚度上，AM5和AM4比較接近，看起來(lái)AM4稍厚一點(diǎn)點(diǎn)。
對(duì)比Intel經(jīng)典的115X系列CPU，可以看到AM5 CPU的尺寸是明顯大了一圈。
背面的話有一個(gè)比較明顯的差異，Intel將大量電阻電容布置在CPU背面，這會(huì)導(dǎo)致CPU背面比較怕磕碰。AM5的設(shè)計(jì)是背面完全沒有料件，這樣的設(shè)計(jì)顯然更先進(jìn)一些。
對(duì)比12代酷睿，AM5顯得略寬但同時(shí)略窄。
兩者的針腳數(shù)比較接近都是1700左右，Intel的12代酷睿背面同樣可以看到大量料件的存在。
對(duì)比CPU觸點(diǎn)，Intel的觸點(diǎn)相比AMD會(huì)更小更密集，所以AMD在未來(lái)可以在相同的PCB尺寸下繼續(xù)提升CPU的針腳數(shù)量。
PCB的厚度對(duì)比上，AMD的PCB明顯厚于Intel，加上正方形的設(shè)計(jì)，CPU會(huì)皮實(shí)很多。
主板上本次提供的是AM5針腳底座，使用上與Intel較為類似。
CPU與主板組裝時(shí)通過(guò)一對(duì)防呆口定位，同時(shí)安裝方式改變也意味著以后拆散熱器也不可能出現(xiàn)同時(shí)拔出CPU的情況了。
主板的針腳與Intel主板上的比較類似，大一統(tǒng)了。
芯片組這次也是采用了全新設(shè)計(jì)的芯片，不僅架構(gòu)上重新設(shè)計(jì)，制程上也比較奢侈的采用了臺(tái)積電的N6工藝，所以可以看到芯片尺寸小巧很多。
AMD這一次在X670主板上采用的是雙芯片組設(shè)計(jì)，這樣的好處是大大簡(jiǎn)化了芯片組的生產(chǎn)，也方便主板對(duì)芯片組散熱。
不過(guò)缺點(diǎn)就是主板廠商設(shè)計(jì)ITX主板時(shí)會(huì)更加困難。
測(cè)試平臺(tái)介紹：
測(cè)試的內(nèi)存是阿斯加特阿薩戰(zhàn)士DDR5。
中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是AMD 6900XT。
SSD是三塊Intel 535 240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。
電源是ROG的STRIX 850W。
測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。
散熱器用到的是喬思伯的HXW-360?，F(xiàn)在CPU的功耗調(diào)校也越來(lái)越接近極限，所以一臺(tái)好的散熱器會(huì)對(duì)銳龍9/I9系列的CPU性能有越來(lái)越大的影響力。
相比于傳統(tǒng)水冷，喬思伯這次主要的變化就是設(shè)計(jì)了新的專用風(fēng)扇，通過(guò)將風(fēng)扇支架內(nèi)嵌到水冷排中來(lái)增加風(fēng)扇的風(fēng)壓。
此外水冷排的水道也盡可能增加厚度，在水冷排外徑不變的前提下，盡可能增加散熱面積。
水冷冷頭采用了全貼合水道的設(shè)計(jì)，針對(duì)單CORE DIE的AMD CPU會(huì)有比較好的效果。
硅脂是喬思伯的CTG-2。
性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：
－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)
－ 磁盤性能測(cè)試：會(huì)分別測(cè)試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
－ 功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。
CPU性能測(cè)試與分析：
系統(tǒng)帶寬測(cè)試，內(nèi)存上銳龍9 7900X的延遲優(yōu)化做的更好一些，大約在75ns左右，開啟EXPO后約為65ns左右。緩存帶寬上整體都較銳龍9 5900X有提升，延遲也更低。尤其是L3緩存可以明顯看到帶寬提升巨大，應(yīng)該是解決了前代L3緩存降速的問題。
CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。銳龍7 7900X在這項(xiàng)測(cè)試中表現(xiàn)相當(dāng)驚人，尤其是單雙精度的浮點(diǎn)測(cè)試，有種力大磚飛的味道。
CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。由于測(cè)試項(xiàng)目比較綜合，所以銳龍9 7900X的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)會(huì)被縮小。
CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是 CPU 的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 理論性能的綜合性能對(duì)比（單核全核接近各一半）。可以看到銳龍9 7900X在這個(gè)環(huán)節(jié)上會(huì)有比較好的表現(xiàn)，明顯優(yōu)于i9-12900K。
3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。由于3D MARK測(cè)試是一種對(duì)核心數(shù)量有一定限制的多核測(cè)試（類似國(guó)際象棋）。這個(gè)部分銳龍9 7900X總體表現(xiàn)一般，稍弱于i9-12900K。
CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小結(jié)：
CPU綜合統(tǒng)計(jì)這次還是有比較多可以一說(shuō)的地方，所以做了比較多的分析。
搭配獨(dú)顯測(cè)試：
3D基準(zhǔn)測(cè)試，銳龍9 7900X的表現(xiàn)比較一般，這一次AMD似乎沒有再3D MARK上下大功夫，整體表現(xiàn)稍弱于i9-12900K。
獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。
分解到各個(gè)世代來(lái)看，銳龍9 7900X在DX12和VULKAN下性能表現(xiàn)較為理想，可以有3.5%左右的優(yōu)勢(shì)。在DX9和DX11表現(xiàn)偏不理想，會(huì)稍弱于i9-12900K一點(diǎn)點(diǎn)。整體上銳龍9 7900X的游戲表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于i9-12900K。
針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，銳龍9 7900X在1080P下優(yōu)勢(shì)更大，在4K下更不明顯。
獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以這個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試依然是銳龍9 7900X勝出，與銳龍9 5900X的差距尤為明顯，達(dá)到了21%。
搭配獨(dú)顯測(cè)試小結(jié)：
從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，AMD這一代的提升還是相當(dāng)大的，至少Intel游戲性能最強(qiáng)的寶座是坐不住了。
磁盤性能測(cè)試：
磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤。PCIe 5.0暫時(shí)沒有合適的SSD可供測(cè)試所以磁盤測(cè)試也會(huì)擴(kuò)展為SATA（芯片組引出）、MVNe 4.0（芯片組引出）、MVNe 3.0（芯片組引出）、MVNe（CPU引出）這4種狀態(tài)。
在磁盤性能上，AMD這一次的提升相當(dāng)明顯，讓我們來(lái)看一下。
－ 在CPU直聯(lián)的PCIe 5.0上，銳龍9 7900X的提升相當(dāng)明顯，可以與Intel持平，明顯優(yōu)于上一代。
－ 在芯片組引出的PCIe 4.0上，X670芯片組也有相同的進(jìn)步，達(dá)到與Intel齊平的水準(zhǔn)。
－ 在SATA測(cè)試中，AMD這一次有些意外的翻盤打贏Intel，終于實(shí)現(xiàn)翻盤。
平臺(tái)功耗測(cè)試：
功耗測(cè)試，純CPU測(cè)試下，銳龍9 7900X的功耗控制的相當(dāng)好，與i9-12900K最高可以拉開60W左右的差距。不過(guò)比較有意思的是在Win11下，游戲測(cè)試中銳龍9 7900X的功耗相當(dāng)高。這應(yīng)該與Win11的機(jī)制有關(guān)，Win11會(huì)將負(fù)載較高的少量核心應(yīng)用在不同的CPU核心之間傳遞，來(lái)避免被選中的特定核心長(zhǎng)時(shí)間滿載過(guò)熱。所以AMD對(duì)游戲中的CPU節(jié)能做了比較嚴(yán)格的限制，保證CPU的每個(gè)核心隨時(shí)準(zhǔn)備好參與工作。
詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：
簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：
－ CPU的綜合性能，銳龍9 7900X雖然僅僅只是AMD 7000系列的次旗艦，但是性能上已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)壓過(guò)i9-12900K，綜合評(píng)價(jià)領(lǐng)先8%，對(duì)比自己上一代產(chǎn)品銳龍9 5900X則可領(lǐng)先28%。在核心數(shù)量不變的前提下，提升幅度是相當(dāng)驚人的。
－ 搭配獨(dú)顯3D性能，AMD這一次有非常明顯的進(jìn)步，對(duì)比i9-12900K整體提升2.5%，對(duì)比上一代銳龍9 5900X提升7%。這是實(shí)打?qū)崋渭冇蒀PU帶來(lái)的提升，還是相當(dāng)大的進(jìn)步，同時(shí)也意味著AMD的7000系列CPU在游戲性能上目前領(lǐng)先Intel。
－ 綜合功耗（整機(jī)），雖然銳龍9 7900X的CPU滿載功耗并不算高，約180W左右，但是由于游戲功耗較大，所以導(dǎo)致綜合評(píng)價(jià)下，銳龍9 7900X的功耗水平會(huì)接近i9-12900K。
－ 操作系統(tǒng)選擇上，Win11的整體表現(xiàn)是略好于Win10的，所以原則上建議使用Win11操作系統(tǒng)。在游戲測(cè)試中，Win11在全境封鎖等少數(shù)游戲中幀數(shù)有些問題，影響了最終評(píng)價(jià)。在絕大多數(shù)游戲中依然是優(yōu)于Win10。
單線程與多線程：
單線程：AMD這一次在單線程的表現(xiàn)相當(dāng)兇猛，完全蓋過(guò)了單線程性能大幅升級(jí)的i9-12900K，提升幅度達(dá)到了9%。對(duì)比自家上一代銳龍9 5900X則達(dá)到了近26%。
多線程：多線程上對(duì)比Intel的i9-12900K，性能提升幅度達(dá)到了17%。對(duì)比自家上一代銳龍9 5900X則達(dá)到了近35%。
這一次AMD推出了內(nèi)存EXPO功能，可以一鍵實(shí)現(xiàn)內(nèi)存從4800提升到6000。這里分別在Win10和Win11下進(jìn)行了測(cè)試：
－ 相比的4800頻率，在6000頻率下還是可以看到一定的性能提升，只是整體的提升幅度不算明顯。
－ 在不同的操作系統(tǒng)下，Win10對(duì)內(nèi)存頻率稍顯敏感一點(diǎn)。
－ AMD這一次在內(nèi)存優(yōu)化上其實(shí)做的相當(dāng)不錯(cuò)，4800C40這樣拉胯的默認(rèn)參數(shù)下就可以得到很好的性能表現(xiàn)。相比于Intel的兩頭兼容，性能上有明顯優(yōu)勢(shì)。
模式測(cè)試的詳細(xì)數(shù)據(jù)表：
最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分會(huì)出現(xiàn)暫缺的情況。
由于我的測(cè)試方式主要針對(duì)日常使用環(huán)境，單線程權(quán)重比較高對(duì)HEDT CPU并不友好。
結(jié)論：
關(guān)于CPU性能：
從最終的天梯圖上可以看到，AMD 7000系列CPU僅用次旗艦就實(shí)現(xiàn)了登頂，而且這次并不是AMD過(guò)去那種拼核心數(shù)拼多核，是從整體上依靠更好的單核性能及更好的多核優(yōu)化。所以AMD在發(fā)布會(huì)上給出的數(shù)據(jù)還是比較靠譜的，IPC提升超過(guò)10%外加頻率提升帶來(lái)巨大的提升幅度。
關(guān)于搭配獨(dú)顯：
AMD 7000系列CPU在游戲性能上有明顯的優(yōu)化，從Intel手中重奪游戲性能的王座。兩家現(xiàn)在就是互相卷的狀態(tài)。
關(guān)于磁盤性能：
AMD的磁盤性能同樣有了明顯的進(jìn)步，接下來(lái)很難說(shuō)Intel在磁盤性能這一領(lǐng)域還有什么很明顯的優(yōu)勢(shì)。
關(guān)于功耗：
AMD這一次的功耗整體上大于上一代，但是會(huì)明顯低于Intel，大概是銳龍9 7950X 210W，銳龍9 7900X 180W，銳龍7 7700X 130W，R5 7600X 110W。不過(guò)AMD為了加強(qiáng)游戲性能在Win 11下跑的比較奔放，綜合使用的能耗比會(huì)變?nèi)酢?/p>
關(guān)于AMD 7000系列的一些建議：
目前來(lái)看內(nèi)存搭配上4800頻率的內(nèi)存已經(jīng)夠用，特別是考慮到4800與6000的差價(jià)，意義真的很小。
操作系統(tǒng)上還是建議用Win11，會(huì)有一定的性能差異。
另外就是要注意散熱器的選擇，散熱器會(huì)對(duì)CPU性能產(chǎn)生一定量的影響，有條件的話可以想辦法上一個(gè)偏移扣具，讓散熱器盡量壓在CORE DIE的上方。
總體來(lái)說(shuō)，AMD這一次的平臺(tái)更替還是比較成功的，不僅讓CPU變得更加耐用，還以此為契機(jī)一次性翻新了整個(gè)主板架構(gòu)，將內(nèi)存、PCIe等主要規(guī)格一次性布局到位。
這就很明顯地告訴我們，AMD在畢其功于一役的AM4平臺(tái)之后，整個(gè)公司的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入了穩(wěn)定迭代的正軌，所以無(wú)論后續(xù)對(duì)比中AMD 7000系列CPU輸贏如何，AMD與Intel一時(shí)瑜亮的競(jìng)爭(zhēng)格局會(huì)維持相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間。
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