導(dǎo)讀 iPhone 14發(fā)布之后，就看驍龍8 Gen 2了。據(jù)多方消息，高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。按照慣例，高通新一代旗艦手機SoC
iPhone 14發(fā)布之后，就看驍龍8 Gen 2了。
據(jù)多方消息，高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。按照慣例，高通新一代旗艦手機SoC 驍龍8 Gen2屆時將正式發(fā)布。與此同時，首批驍龍8 Gen2旗艦機也將同步官宣。
廠長是關(guān)同學今日曝料稱，現(xiàn)在國內(nèi)廠商基本上每家都拿到了這個芯片，而且有的已經(jīng)提前拿到了很久，測試階段這顆芯片表現(xiàn)良好，感覺這個芯片更應(yīng)該叫驍龍8++ 。
規(guī)格層面，驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計。
其中。超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。
除此之外，該芯片的GPU預(yù)計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。
縱向?qū)Ρ?，目前安卓陣營驍龍8+旗艦普遍跑分在110萬上下，最優(yōu)秀的天璣9000+手機可以跑到112萬。
終端方面，最有可能首發(fā)的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入網(wǎng)，最快有望在11月份與大家見面。
文章來源：快科技