導(dǎo)讀 今日消息，知名爆料人Roland Quandt透露，高通正在測(cè)試新的驍龍7系（SM7475），采用了1+3+4設(shè)計(jì)，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，
今日消息，知名爆料人Roland Quandt透露，高通正在測(cè)試新的驍龍7系（SM7475），采用了“1+3+4”設(shè)計(jì)，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，超大核和大核主頻都在2.4GHz左右，小核主頻是1.8GHz。
另外，高通驍龍7系新品還將由臺(tái)積電代工。考慮到即將發(fā)布的高通旗艦Soc驍龍8 Gen2使用的是臺(tái)積電4nm工藝，因此驍龍7系新品應(yīng)該也是臺(tái)積電4nm工藝。
值得注意的是，今年高通量產(chǎn)商用的驍龍7并未被廣泛使用，目前僅有OPPO Reno8 Pro和小米Civi 2兩款機(jī)型使用，驍龍7相比上一代驍龍778G Plus提升不大。
具體來(lái)說(shuō)，驍龍7安兔兔跑分在56萬(wàn)分左右，驍龍778G Plus安兔兔跑分在54萬(wàn)分左右。
因此，即將到來(lái)的驍龍7系新品是高通決戰(zhàn)中端Soc市場(chǎng)的關(guān)鍵產(chǎn)品。此前數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍7系新品進(jìn)度晚于聯(lián)發(fā)科天璣8000系，因此高通這顆中端Soc可能要等到2023年才能看到了。
文章來(lái)源：快科技