導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的 Dimensity 1080 智能手機芯片組有望為配備 5G 的智能手機帶來更高的性能和更長的電池壽命。天璣 1080 芯片組具有多
聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的 Dimensity 1080 智能手機芯片組有望為配備 5G 的智能手機帶來更高的性能和更長的電池壽命。
天璣 1080 芯片組具有“多項高級功能”，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理 CH Chen 稱，這些功能將“挑戰(zhàn)對 5G 智能手機的預(yù)期”。當(dāng)然，這主要是營銷方面的說法，但這一切都歸結(jié)為對速度和電池壽命的關(guān)注。
首先是升級后的八核 CPU，它具有兩個運行頻率高達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 內(nèi)核。除此之外，Arm Mali-G68 GPU 承諾“無論用戶是在玩游戲、流媒體還是瀏覽，都能獲得更快的性能”。整個芯片組也采用 6nm 設(shè)計，這是聯(lián)發(fā)科在討論電池壽命改進時所指出的，這要歸功于更高的能源效率。
除此之外，聯(lián)發(fā)科表示，其新芯片組將支持高達 200 兆像素的主攝像頭，同時還支持硬件加速 HDR 視頻。該公司補充說，支持低于 6GHz 的 5G 網(wǎng)絡(luò)意味著所有流行語都得到了處理，而“Dimensity 1080 的 HyperEngine 3.0 游戲增強功能 [意味著] 快速性能”。
我們需要看到該芯片組在真實手機中運行，才能知道其中是否有任何成果，聯(lián)發(fā)科表示我們應(yīng)該會看到這些芯片組在 2022 年第四季度到貨。
它也是在聯(lián)發(fā)科推出其旗艦產(chǎn)品Dimensity 9000+ 芯片幾個月后推出的，該芯片目前為華碩、榮耀和 Vivo 等多家手機提供動力。