近日，網傳臺積電3nm芯片的生產被推遲到了2022年第四季，針對這一說法，臺積電回應稱，3nm制程的發(fā)展符合預期，良品率很高，將在第四季度晚些時候量產。
早前就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝，預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
但是根據最新流出的一份報告，臺積電的3nm芯片生產已被推遲到2022年第四季度。另一方面，三星在今年6月開始生產使用3nm工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產3nm芯片，三星仍領先三個月。
不過，三星目前生產的3nm芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產量。
由于產能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供3nm芯片，還沒能與AMD或高通等大型科技公司達成協(xié)議，因為這些公司需要非常大批量的芯片。
據業(yè)此前內人士透露，以當時臺積電3nm制程工藝的試產情況來看，預期進入9月量產后，初期的良品率表現(xiàn)會比此前的5nm制程初期要更好一些。
臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的N3制程進度符合預期，將在2022年下半年量產并具備良好良品率。
在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅動下，N3制程2023年將穩(wěn)定量產，并于2023年上半年開始貢獻營收。
而在3nm制程的加強版上，臺積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預計在2023年下半年進入量產。
目前已經確認蘋果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，或將在M2Pro上首發(fā)該工藝芯片。
同時有消息表明，原先臺積電的3nm客戶為英特爾，但由于英特人的MeteorLake核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺積電擴產計劃，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產品包含M系列芯片及A17Bionic芯片。
因此，臺積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不會因過度閑置而導致成本壓力。
但如今猝不及防的延期可能會導致臺積電打亂原先的部署，但從報道中來看，似乎臺積電并沒有受其影響，反而可能在2025年正式推出2nm制程，同時市場方面也普遍看好臺積電的2nm制程工藝全面領先三星以及英特爾。
資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。
臺積電總裁魏哲家此前也在技術論壇中強調，臺積電2nm將會是密度最優(yōu)、效能最好的技術。市場也看好，臺積電2nm進度將領先對手三星及英特爾。
可以看出，這次臺積電在2nm的研發(fā)上是比較有信心的，作為半導體行業(yè)的領頭羊，臺積電在2nm工藝上的動態(tài)會受到外界的絕對關注，這也意味著這項工藝對于臺積電來說意義重大。
也有消息顯示，臺積電在3nm制程工藝上過于保守，這主要是因為鰭片寬度已經接近實際極限，再向下探會遇到瓶頸，所以外資法人預估臺積電2nm先進制程將采用環(huán)繞式閘極場效電晶體GAAFET高端架構生產2nm芯片。
此外，有業(yè)界人士指出，“再度延期”的消息應與臺積電最初釋出“3nm預計2022年下半年量產”的說法有關，但第四季度也落在下半年的區(qū)間，臺積電3nm并無“延后量產”的問題。
臺積電總裁魏近日也在法說會上提到，3nm進度符合預期，具備良好良率并將在第四季度量產，在高速運算和智能手機應用驅動下，客戶對3nm需求超過產能。
臺積電3nm工藝的正常推進，也讓明年蘋果iPhone15搭載基于3nm工藝芯片的可能性又大了許多。而此前的傳聞表示，蘋果將會首發(fā)臺積電的3nm工藝制程，如今看來也并非空穴來風。
文章來源：快科技