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瘋狂堆核心!蘋果自研M2 Ultra/Extreme等系列處理器曝光:臺積電3nm打造

導讀 今年6月份,蘋果正式推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。M2目前已經應用到全新MacBook Air、iPad Pro產品上,是目前移動設備

今年6月份,蘋果正式推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。

M2目前已經應用到全新MacBook Air、iPad Pro產品上,是目前移動設備上最強選擇之一,蘋果號稱對比10核心x86筆記本處理器同功耗下(15W)性能領先90%。

按照最新爆料,蘋果將在未來的幾個月中,為MacBook Pro、Mac Pro等一系列性能產品配備增強版M2處理器,推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等處理器,性能堆疊近乎“瘋狂”。

這一系列處理器都將采用臺積電3nm工藝打造,屆時可能會搶占不少臺積電高端產線的產能。

M1芯片產線

其中,M2 Pro將配備10核心CPU及20核心GPU;M2 Max處理器搭載12核心CPU及38核心GPU。

M2 Ultra的CPU及GPU核心數對比M2 Max再次翻倍,最多擁有24核心CPU及76核心GPU。

更恐怖的是,還有業(yè)內人士指出,蘋果將會在明年推出用2顆M2 Max拼接打造的全新M2 Extreme處理器,將會擁有48核CPU及152核GPU。

另外還將達到256GB的內存容量,其芯片面積、晶體管數量及內存帶寬等指標預計都將刷新新高。

按照去年的產品規(guī)劃,未來新款MacBook Pro將采用M2 Pro和M2 Max芯片,Mac Studio和Mac Pro則有望配備M2 Ultra和M2 Extreme芯片,屆時將為Intel和AMD帶來一些挑戰(zhàn)了。

文章來源:快科技

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