導讀 今年，聯(lián)發(fā)科的天璣8000 8100 9000系列芯片表現(xiàn)不錯，無論是口碑還是廠商的產(chǎn)品量，都經(jīng)受住了市場考驗。而發(fā)哥的下一代旗艦SoC天璣9200，
今年，聯(lián)發(fā)科的天璣8000/8100/9000系列芯片表現(xiàn)不錯，無論是口碑還是廠商的產(chǎn)品量，都經(jīng)受住了市場考驗。
而“發(fā)哥”的下一代旗艦SoC天璣9200，也正蓄勢待發(fā)。
財經(jīng)分析師Sravan Kundojjala最近解析聯(lián)發(fā)科業(yè)績時披露，天璣9200將于11月宣布，12月開始形成收益，也就是有終端手機發(fā)售。
他還預測，5G網(wǎng)絡的滲透率在明年將達到50%左右。
由于高通這邊的驍龍8 Gen2已經(jīng)定檔11月15日，顯然發(fā)哥這次對天璣9200也是信心十足，要跟高通硬剛。
此前的安兔兔跑分顯示，天璣9200常溫實測跑分超過126萬，首發(fā)機型預計包括vivo X90系列等。
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文章來源：快科技