導讀 近日，微軟發(fā)布了Windows Dev Kit 2023（Windows開發(fā)套件2023），搭載驍龍8cx Gen 3處理器，用于幫助開發(fā)者能夠基于硬件，更好的開發(fā)
近日，微軟發(fā)布了Windows Dev Kit 2023（Windows開發(fā)套件2023），搭載驍龍8cx Gen 3處理器，用于幫助開發(fā)者能夠基于硬件，更好的開發(fā)原生Arm應用。
雖然從定位來看它的性能只要能夠滿足軟件開發(fā)即可，但依舊不影響用戶在拿到之后進行了跑分測試。
根據(jù)Geekbench 5跑分成績，Windows開發(fā)套件2023的單核跑分為1105分，多核則是5675分，這一成績與其他采用驍龍8cx Gen 3處理器的設(shè)備相差不大。
據(jù)悉，驍龍8cx Gen 3是高通在去年年底發(fā)布的處理器，采用了5nm制程工藝，8核主頻3.0GHz。
遺憾的是，高通并未在官網(wǎng)給出驍龍8cx Gen 3的具體規(guī)格信息，僅表示其CPU多任務處理性能提升85%，GPU性能提升60%。
除了搭載驍龍8cx Gen 3外，Windows開發(fā)套件2023還內(nèi)置Wi-Fi 6、藍牙5.1、以太網(wǎng)接口等接口，并有一個Mini-Display Port接口。
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文章來源：快科技