自從AMD宣布將CPU、GPU芯片全都交給臺(tái)積電代工之后，AMD在先進(jìn)工藝產(chǎn)能上獲得了更穩(wěn)定的保障，這也是AMD近年來業(yè)績(jī)大漲的一個(gè)重要原因。
臺(tái)積電這幾年在先進(jìn)工藝上也有優(yōu)勢(shì)，AMD也從中受益，比如Zen2上了7nm工藝的時(shí)候，友商酷睿還在用14nm，今年AMD上了臺(tái)積電5nm工藝，Intel這邊的還是Intel 7工藝，也就是之前的10nm SF工藝。
但是依賴臺(tái)積電也不是沒有代價(jià)，那就是隨著臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上放緩，AMD的CPU工藝優(yōu)勢(shì)也會(huì)逐漸被趕超，畢竟Intel這兩年追得很快。
金融機(jī)構(gòu)Northland分析師日前就發(fā)布了一份報(bào)告，指出臺(tái)積電的工藝延期，AMD面臨著工藝落后Intel的麻煩。
跟進(jìn)他的說法，明年下半年，Intel這邊就會(huì)量產(chǎn)4nm工藝，AMD還是臺(tái)積電5nm工藝，4nm要到2024年。
在3nm工藝上，臺(tái)積電最近也是負(fù)面消息不斷，量產(chǎn)也會(huì)延期，AMD用上3nm也要延后。
臺(tái)積電的2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，即便用上GAA晶體管工藝，但工藝也會(huì)落后Intel——后者的20A、18A工藝在2024年量產(chǎn)，也會(huì)用上GAA晶體管技術(shù)。
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文章來源：快科技