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220億晶體管、能玩3A大作!摩爾線程推國(guó)產(chǎn)新顯卡:追趕NV、AMD

導(dǎo)讀 近日,摩爾線程宣布推出新一代多功能GPU芯片春曉,據(jù)介紹,春曉集成220億個(gè)晶體管,內(nèi)置MUSA架構(gòu)通用計(jì)算核心以及張量計(jì)算核心,可以支持FP

近日,摩爾線程宣布推出新一代多功能GPU芯片“春曉”,據(jù)介紹,“春曉”集成220億個(gè)晶體管,內(nèi)置MUSA架構(gòu)通用計(jì)算核心以及張量計(jì)算核心,可以支持FP32、FP16和INT8等計(jì)算精度。

相較于摩爾線程此前發(fā)布的“蘇堤”芯片,圖形渲染能力平均提升3倍,編碼能力提升4倍,解碼能力提升2倍,AI計(jì)算加速平均提升4倍,物理仿真計(jì)算性能提升2.5倍,同時(shí)可節(jié)約帶寬30%以上。

今年3月,摩爾線程正式發(fā)布第一顆多功能GPU芯片“蘇堤”,據(jù)介紹,目前該產(chǎn)品已獲得眾多市場(chǎng)和生態(tài)認(rèn)可,基于“蘇堤”芯片,摩爾線程聯(lián)合OEM合作伙伴推出了多款個(gè)人電腦、工作站和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器產(chǎn)品,應(yīng)用在日常辦公、數(shù)字孿生、人工智能訓(xùn)練和推理等業(yè)務(wù)場(chǎng)景,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信等企業(yè)已與摩爾線程簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄,將圍繞云計(jì)算、云應(yīng)用和加速計(jì)算等領(lǐng)域開展合作。

時(shí)隔7個(gè)月后,摩爾線程多功能GPU產(chǎn)品迭代再次發(fā)布新品。

不只是硬件,摩爾線程還圍繞MUSA發(fā)布了系列GPU軟件棧與應(yīng)用工具,包括MUSA開發(fā)者套件、云原生sGPU技術(shù)及元宇宙平臺(tái)MTVERSE等,旨在構(gòu)建從底層芯片到上層開發(fā)和應(yīng)用的整體解決方案,實(shí)現(xiàn)摩爾線程多功能GPU軟硬件一體化創(chuàng)新模式的全面升維。

摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中表示,“GPU創(chuàng)業(yè)是一個(gè)長(zhǎng)期事業(yè),充滿了挑戰(zhàn),我們深知生態(tài)的重要性。摩爾線程多功能GPU基于先進(jìn)MUSA架構(gòu),持續(xù)構(gòu)建完備的軟件棧及應(yīng)用生態(tài),旨在為開放生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)造友好的支持和體驗(yàn)。”

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文章來(lái)源:快科技

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