導(dǎo)讀 今天下午14:30，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)正式開始。開門見山，官方直接就率先公布了新一代旗艦5G芯片——天璣9200。新品采用臺(tái)積電第二代4
今天下午14:30，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)正式開始。
開門見山，官方直接就率先公布了新一代旗艦5G芯片——天璣9200。
新品采用臺(tái)積電第二代4nm制程，在性能上再度帶來(lái)大幅升級(jí)，達(dá)到170億晶體管，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。
天璣9200共拿下了9項(xiàng)全球第一，包括首款第二代Arm v9架構(gòu)、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存等。
CPU方面，天璣9200采用了全新一代8核心設(shè)計(jì)，超大核Cortex-X3是最大的亮點(diǎn)之一，將極大的提升極限性能表現(xiàn)。
官方介紹，天璣9200對(duì)比前代天璣9000的GeekBenk 5.0單核成績(jī)提升12%+，多核提升10%+，讓主流應(yīng)用的冷啟動(dòng)速度提升10%左右，日常使用更快速流暢。
GPU也做到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，率先搭載Immortalis-G715，支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)，讓游戲畫面更清晰、更流暢，幀率較前代明顯提升，但功耗反而更低。
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文章來(lái)源：快科技