今日晚間，不少網(wǎng)友在小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰微博下留言詢問天璣9200新品。
網(wǎng)友們期待搭載天璣9200旗艦芯片的Redmi手機(jī)發(fā)布，新品可能隸屬于K60系列中的某一款機(jī)型。
在K50系列上，Redmi同時(shí)使用了高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦平臺(tái)，其中K50 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000，K50電競版搭載驍龍8。
因此，Redmi應(yīng)該會(huì)把天璣9200應(yīng)用到K60系列產(chǎn)品上，要么是K60電競版，要么是K60 Pro。
作為聯(lián)發(fā)科的旗艦平臺(tái)，天璣9200一經(jīng)發(fā)布就拿到了9項(xiàng)全球第一，具體如下：
1、首款臺(tái)積電第二代4nm制程工藝
2、首款第二代Armv9架構(gòu)
3、首款超大核Cortex-X3 3.05GHz
4、首款純64位大核CPU
5、首款I(lǐng)mmortalis-G715硬件光線追蹤GPU
6、首款Wi-Fi 7 Ready
7、首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存
8、首款RGBW ISP
9、首款多循環(huán)隊(duì)列技術(shù) 加速UFS 4.0
據(jù)悉，天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，釋放強(qiáng)大圖形性能提升游戲體驗(yàn)。
天璣9200集成MediaTek第六代AI處理器APU，高能效AI架構(gòu)不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應(yīng)用的功耗。
有了天璣9200，Redmi K60系列表現(xiàn)值得期待。
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文章來源：快科技