2020年年底，索尼推出次世代游戲機(jī)Playstation 5，其大改的外觀(guān)自發(fā)布以后頗受爭(zhēng)議，尤其是光驅(qū)版本不對(duì)稱(chēng)式的設(shè)計(jì)，讓不少玩家吐槽。
如今兩年過(guò)去，玩家一直希望索尼可以推出一款更輕、更薄的版本。從目前的消息來(lái)看，玩家的期待或許要成為現(xiàn)實(shí)。
其實(shí)從上市之后，索尼就一直在不斷推出改款的PS5機(jī)型，包括風(fēng)扇的變化甚至處理器的變化。目前在售版本為CFI-1202，內(nèi)部搭載一塊代號(hào)為Oberon Plus的芯片，同樣是由索尼向AMD半定制的。
最大的變化就是制程工藝從原先臺(tái)積電的7nm制程工藝換成6nm制程工藝，由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下，理論上還能實(shí)現(xiàn)更低功耗和更好散熱。
事實(shí)上，PS5新的版本不僅升級(jí)了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括新主板以及更小更輕的散熱器。雖然采用了6nm 工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計(jì)，并且沒(méi)有對(duì)處理器配置進(jìn)行任何更改，包括API。也就是說(shuō)，底層的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都沒(méi)有改變。
所以從一直以來(lái)索尼的升級(jí)策略都是小修小補(bǔ)，但如今卻是即將迎來(lái)半代更新的時(shí)間點(diǎn)。在上個(gè)世代，索尼在PS4上分別推出主打輕薄的PS4 Slim和主打性能的PS4 Pro，對(duì)于游戲玩家而言，在PS5性能足夠的前提下，自然會(huì)加倍期待更加輕薄的Slim版本。
雖然索尼目前推出的版本在機(jī)身體積和重量方面已經(jīng)做出了很大的改進(jìn)，但玩家其實(shí)并不是非常滿(mǎn)意。
相比PS4，PS5少了許多便攜性，要帶這樣一臺(tái)機(jī)器出門(mén)十分不便。盡管索尼一直致力于縮小PS5的體積和重量，但如今的外殼設(shè)計(jì)極大限制了進(jìn)一步縮小以及整機(jī)體積以及減輕重量。
而最新消息顯示，明年推出的PS5在外觀(guān)上會(huì)迎來(lái)巨大變化，全新PS5將主打輕薄，不僅在游戲模具方面進(jìn)行縮小處理，甚至在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面也做了調(diào)整。這意味著新款PS5可以在更低的電壓下運(yùn)行，能夠?qū)崿F(xiàn)更輕薄的同時(shí)帶來(lái)更低的溫度。
而索尼縮小體積還有一部分原因就是減小商品的包裝體積，并且希望新款PS5能夠不依靠支架就可以平放，這也在暗示新款PS5會(huì)迎來(lái)全面的重新設(shè)計(jì)。
更小的機(jī)身，更輕的重量更輕巧的包裝不僅符合用戶(hù)的預(yù)期，還能降低在運(yùn)輸環(huán)節(jié)的成本，畢竟更小的包裝意味著一次運(yùn)輸可以裝載更多機(jī)器。
此外，索尼也在謀劃將光驅(qū)設(shè)計(jì)成可拆卸形式，如此一來(lái)，用戶(hù)就可以在購(gòu)買(mǎi)游戲機(jī)本體時(shí)決定是否需要光驅(qū)配件，同時(shí)可以減少主機(jī)的設(shè)計(jì)難度。
而對(duì)于玩家而言，這樣的方式無(wú)疑更加符合玩家利益，畢竟并不是所有玩家都需要光驅(qū)版本的主機(jī)，同時(shí)也不是所有購(gòu)買(mǎi)數(shù)字版玩家的用戶(hù)都對(duì)光驅(qū)沒(méi)有需求。
此前購(gòu)買(mǎi)數(shù)字版后發(fā)現(xiàn)需要光驅(qū)的用戶(hù)，只能重新購(gòu)買(mǎi)光驅(qū)版主機(jī)，如果索尼真的推出可拆卸光驅(qū)，那么用戶(hù)的試錯(cuò)成本將會(huì)極大降低，并且可以根據(jù)自身需求來(lái)決定是否購(gòu)買(mǎi)外置光驅(qū)。
但是也有業(yè)內(nèi)人士表示，雖然索尼會(huì)推出更加輕薄的PS5，可后綴并不是Slim，更可能是半代更新的PS5 Pro。
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文章來(lái)源：快科技