聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9200，不僅發(fā)布時(shí)間比去年更早，而且上市更快，vivo已經(jīng)確定首發(fā)，X90系列預(yù)計(jì)本月份就會(huì)第一個(gè)用上天璣9200處理器。
天璣9200升級(jí)了工藝、CPU及GPU架構(gòu)等，整體跑分突破128萬(wàn)分，是當(dāng)前的安卓性能之王，GPU游戲跑分甚至超過(guò)了蘋(píng)果A16，也是聯(lián)發(fā)科高端旗艦產(chǎn)品上競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的一次。
天璣9200的發(fā)布也提振了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的信心，發(fā)布會(huì)后股價(jià)已經(jīng)連續(xù)兩天上漲，目前為655元新臺(tái)幣，不僅回到了600元大關(guān)，也比前幾天的低點(diǎn)533元大漲20%左右。
天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，多線(xiàn)程64位計(jì)算可大幅升級(jí)APP應(yīng)用體驗(yàn)。
天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支持移動(dòng)端的硬件光線(xiàn)追蹤和可變速率渲染技術(shù)，釋放強(qiáng)大圖形性能提升游戲體驗(yàn)。
另外，天璣9200基于臺(tái)積電第二代4nm制程打造，卓越工藝集成170億個(gè)晶體管，聯(lián)發(fā)科采用創(chuàng)新的芯片封裝設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。
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文章來(lái)源：快科技