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壓力給到x86處理器!蘋果高通后 聯(lián)發(fā)科入場:造自研ARM PC芯片

導(dǎo)讀 在移動芯片市場,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保持了8個季度的第一,他們的滿足感并不止于此。在日前舉辦的一場峰會上,聯(lián)發(fā)科副總表示,PC是規(guī)模400億美元的

在移動芯片市場,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保持了8個季度的第一,他們的滿足感并不止于此。

在日前舉辦的一場峰會上,聯(lián)發(fā)科副總表示,PC是規(guī)模400億美元的巨大市場,聯(lián)發(fā)科計劃涉足高功耗市場,將不少已經(jīng)應(yīng)用于手機的移動技術(shù)如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平臺上,和高通驍龍爭高低。

副總還稱,作為一項基礎(chǔ)能力,他們會在CPU、GPU上做更大的投資。

事實上,如果把Chromebook歸類到PC的話,那么聯(lián)發(fā)科實際上已經(jīng)入局,推出了Kompanio 520/528等芯片,但在Windows市場,還缺乏像高通那樣豐富的產(chǎn)品。

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科的ARM PC業(yè)務(wù)將由Adam King主導(dǎo),他曾是Intel客戶計算業(yè)務(wù)團隊核心成員,還負責(zé)了第四代到第六代酷睿移動處理器的營銷操盤。

對手高通也對ARM PC寄予厚望,并希望在2024年迎接拐點。

文章來源:快科技

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