導(dǎo)讀 整個2022年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的表現(xiàn)非常出色，尤其是主打次旗艦的天璣8100 8000系列，成為了驍龍870的繼任者，兼顧了性能和功耗，在消費(fèi)者中
整個2022年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的表現(xiàn)非常出色，尤其是主打次旗艦的天璣8100/8000系列，成為了驍龍870的繼任者，兼顧了性能和功耗，在消費(fèi)者中口碑極好。
從時間上來看，天璣8100系列已經(jīng)發(fā)布接近一年時間，臨近換代不少關(guān)于新品的爆料傳出。
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，天璣8200芯片會在12月初正式發(fā)布。
參數(shù)方面，天璣8200采用臺積電4nm工藝，CPU主頻突破了3.0GHz，同時集成了天璣9000系列旗艦處理器的部分特性，比如AI等等。
性能方面整體跑分可以到90萬，甚至是100萬，性能已經(jīng)逼近驍龍8系成績，用在中端市場上結(jié)合價格優(yōu)勢，可能會通殺驍龍機(jī)型。
按照之前的機(jī)型推測，Redmi K50系列是最受歡迎的天璣8100機(jī)型，也是首發(fā)機(jī)型，而新一代的天璣8200可能會由Redmi K60首發(fā)，春節(jié)前應(yīng)該就會登場。
文章來源：快科技