導(dǎo)讀 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能從緊缺轉(zhuǎn)向過剩，臺(tái)積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元，主要是減少了先進(jìn)工藝的投資，3nm的量產(chǎn)時(shí)間一再
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能從緊缺轉(zhuǎn)向過剩，臺(tái)積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元，主要是減少了先進(jìn)工藝的投資，3nm的量產(chǎn)時(shí)間一再推遲。
雖然臺(tái)積電之前一直強(qiáng)調(diào)3nm進(jìn)度良好，客戶也很踴躍，然而就算是3nm首發(fā)客戶蘋果也在削減支出，智能手機(jī)、平板及PC需求下滑，蘋果也放緩了3nm量產(chǎn)步伐。
臺(tái)積電只能從剩下的客戶中彌補(bǔ)一些損失，近期主要是聯(lián)發(fā)科的天璣9200、高通的二代驍龍8，都是臺(tái)積電的4nm工藝生產(chǎn)，未來幾個(gè)月中會(huì)是出貨高峰。
不過對臺(tái)積電貢獻(xiàn)更大的還有AMD，今年該公司推出了5nm工藝的Zen4架構(gòu)處理器，消費(fèi)級的是銳龍7000系列，服務(wù)器級的是EPYC 9004系列，目前都還在量產(chǎn)出貨階段。
Zen4的布局才剛剛開始，明年初還會(huì)有移動(dòng)版銳龍7000，而且AMD會(huì)分為兩個(gè)系列，除了5nm之外還會(huì)上4nm工藝，EPYC系列還會(huì)有3D緩存版等其他產(chǎn)品上市。
對AMD來說，雖然PC市場的部分份額下滑了，但是整體上他們依然能夠從友商那里搶到更多x86份額，有助于拉動(dòng)臺(tái)積電5nm及4nm工藝訂單。
文章來源：快科技