多年以來，蘋果一直致力于保持自身的獨立性，這對消費者而言已經(jīng)不是什么秘密了。為了減少對高通或博通等公司的依賴，蘋果早早就制定了自研基帶芯片的計劃，此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基帶也不過是因為自研基帶尚未成熟，需要過渡元器件而已。
問題在于，現(xiàn)在看來蘋果自研基帶的研發(fā)似乎不是很順利。不僅如此，天風(fēng)國際分析師郭明錤日前表示，目前蘋果已暫停正在開發(fā)的Wi-Fi芯片工作，這一舉動也意味著蘋果Wi-Fi供應(yīng)商——博通將在可預(yù)見的未來繼續(xù)為蘋果提供Wi-Fi芯片，包括為即將于2023年發(fā)布的iPhone 15/15 Pro系列機型提供芯片。
嚴(yán)重的人才流失，似乎讓曾經(jīng)無往不利的蘋果芯片部門陷入了泥濘之中。姑且不提性能原地踏步的A系列、M系列芯片，就連早早計劃上線的基帶芯片和Wi-Fi芯片也遲遲得不到進(jìn)展。問題來了，為什么蘋果的自研基帶會功虧一簣？蘋果為何會對自研基帶芯片如此上心？
蘋果的基帶夢
仔細(xì)回顧一下，在基帶這件事情上，蘋果似乎一直都有繞不過去的坎。
事實上，從初代iPhone開始，蘋果的信號就以不穩(wěn)定而著稱。其中，作為號稱“改變了一切”的智能手機，最早進(jìn)入國內(nèi)的iPhone 4卻因為設(shè)計上的失誤，頻頻出現(xiàn)用戶握持時信號急劇衰減甚至丟失信號的情況，這種情況也被當(dāng)時的網(wǎng)友們稱為“死亡之握”。
“死亡之握”的出現(xiàn)推動了蘋果的供應(yīng)鏈升級，從iPhone 4s開始，蘋果將基帶供應(yīng)商換成了高通。別說，高通的基帶確實是有水平的，這也讓iPhone 4s到iPhone 6s之間的幾代產(chǎn)品基本都沒有出現(xiàn)過信號相關(guān)的問題，蘋果也順理成章地保持著高通基帶頭號大客戶的地位。
只是高通基帶雖好，價格卻是一點都不便宜。除了芯片的費用外，高通還會按照手機整機售價抽取一定比例的專利分成，這也引發(fā)了國內(nèi)外手機廠商強烈的不滿，各廠商相繼與高通打響專利戰(zhàn)。受此影響，自iPhone 7系列開始，蘋果開始混用高通和英特爾基帶，隨后更是完全轉(zhuǎn)向英特爾基帶的懷抱。
尷尬的是，英特爾基帶的表現(xiàn)實在有點拉胯，在功耗、頻段、信號強度、上下行速度全面被高通同期吊打，這也讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產(chǎn)品陷入了“信號門”，蘋果的產(chǎn)品口碑險些隨之一落千丈。
如果說4G時代還能忍，進(jìn)入5G時代后，因為制程工藝?yán)璧脑?，英特爾發(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上面遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程），同時還因為各種問題導(dǎo)致量產(chǎn)時間一拖再拖，這也導(dǎo)致蘋果最終只能花錢和高通和解，以此保證iPhone 12系列的正常上市。
如果你認(rèn)為蘋果會就此向高通服軟的話，那你就大錯特錯了。在和高通和解后不久，蘋果就宣布以10億美元的價格收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)，再次表明了自己的決心：不能讓高通從iPhone里賺那么多錢。既然英特爾不行，那就讓蘋果自己來動手研究解決之法。
在蘋果宣布自研基帶后，一段時間內(nèi)可謂是捷報頻傳，不但接連有權(quán)威媒體表示蘋果自研基帶將在2023年登場，就連給蘋果提供基帶的高通，都在自己的投資者日活動上表示，預(yù)計2023年只會供應(yīng)蘋果20%的基帶芯片，目前使用的博通Wi-Fi和藍(lán)牙芯片更是要被全面取代。
然而郭明錤近日的推特，卻是徹底打破了之前的傳言。蘋果不但基帶芯片陷入停滯，就連Wi-Fi芯片的研發(fā)進(jìn)度也不及預(yù)期，高通+博通的組合將在可預(yù)見的未來繼續(xù)為蘋果提供5G基帶/Wi-Fi芯片。想擺脫對高通+博通零部件的依賴，對蘋果而言并不是一件簡單的事情。
基帶需要長期積累
問題來了，在核心SoC上面屢創(chuàng)佳績的蘋果芯片部門，為何會在基帶上面不斷碰壁呢？
在我看來，原因主要在于兩點。
首先，通信專利技術(shù)的集中化，讓這些廠商難以實現(xiàn)突破。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，就必須獲得相關(guān)的通信專利授權(quán)，而這些通信協(xié)議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信運營商的手里。功能機時代的基帶巨頭博通，就是因為3G、4G通信專利技術(shù)的缺失，在4G時代退出了基帶業(yè)務(wù)。
其次，則是經(jīng)驗技術(shù)方面的缺失。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，廠商不僅要有半導(dǎo)體芯片設(shè)計的相關(guān)知識，還必須掌握移動通信系統(tǒng)的底層知識。諸如手機在移動的過程中如何與不同的基站實現(xiàn)連接和傳輸，如何在偏僻的環(huán)境下通過加大功率提高信號能力，如何和成百上千的網(wǎng)絡(luò)運營商做好兼容適配工作，這些產(chǎn)品的調(diào)整是需要大量商用數(shù)據(jù)來進(jìn)行的。
從目前的狀況來看，蘋果自研基帶的進(jìn)程顯然不如自研SoC順利，甚至可以說不夠明朗。不過，從蘋果與高通對簿公堂，到與高通握手言和，再到收購英特爾基帶部門，這出鬧劇至今也不過是兩三年的時間。缺少時間、缺少專利、缺少經(jīng)驗，才是這個團(tuán)隊目前急需解決的關(guān)鍵問題。
目的在于開源節(jié)流
最終，留給我們的還有一個問題：蘋果為何會對自研基帶芯片如此上心？
對蘋果而言，開源節(jié)流絕對是關(guān)鍵點。根據(jù)iPhone 14的BOM成本分析，盡管A16 Bionic成本大漲，但是驍龍X65 5G基帶依然是成本最貴的零部件，采購成本接近100美元。蘋果自研基帶，意味著可以降低綜合成本，繞開高通的專利壁壘，避免被高通“卡脖子”“收保護(hù)費”。
不僅如此，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節(jié)奏進(jìn)行開發(fā)，更好地與自家產(chǎn)品、功能適配?，F(xiàn)在智能手機的內(nèi)部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠(yuǎn)之計?？梢灶A(yù)見，蘋果最終還是會走向集成式自研SoC的道路，避免外掛基帶占用更多主板空間，對發(fā)熱控制、省電也有一定的幫助。
當(dāng)然，對用戶而言，他們在乎的只有一件非常簡單的事情：“如果有朝一日用上自研基帶，蘋果是不是就能改善iPhone的信號問題了？”
答案可能和大家想象的不太一樣，首先，蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團(tuán)隊的研究成果，而英特爾的基帶產(chǎn)品在市場上可以說是出了名的“落伍”?？紤]到蘋果在通信市場本身就是個新人，再加上英特爾基帶部門這個市場上的“吊車尾”，想要在短時間內(nèi)研發(fā)出超越高通基帶的自研基帶產(chǎn)品，多少有些癡人說夢。
其次，影響手機信號的要素有很多，除了基帶以外，射頻系統(tǒng)、天線性能、整機的設(shè)計、天線的排布等硬件因素，以及軟件的優(yōu)化、系統(tǒng)的BUG等軟件因素都可能直接影響信號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 13、iPhone 14系列依然存在信號問題。
換言之，蘋果自研基帶，并不是為了改善iPhone信號，而是為了提升硬件利潤率大趨勢下的必經(jīng)之路。只不過從目前的進(jìn)度來看，自研基帶的難度要比自研芯片難得多，這意味著花費的時間精力人力也會更多，目前的挫折是芯片自研、掌控核心產(chǎn)業(yè)鏈路上的必經(jīng)之路。作為公司的戰(zhàn)略導(dǎo)向，蘋果用上自研基帶只是時間問題。