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TrendForce集邦2023年第二季度全球晶圓代工廠

導讀 TrendForce 集邦咨詢今日公布 2023 年第二季度全球晶圓代工廠,排名前五的廠商包括臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際。其中臺積電以 56

9月5日訊,TrendForce今日公布2023年第二季度全球晶圓代工廠,營收262億美元(目前約1904.74億元人民幣),環(huán)比增長下降約1.1%,其中臺積電以56.4%的市場份額繼續(xù)排名第一。

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▲ 圖片來源 TrendForce 集邦咨詢

按收入排名前五的供應(yīng)商:

據(jù)TrendForce統(tǒng)計,第二季度從第六名到第十名最大的變化是精合誠重回第十名,其余行業(yè)排名保持不變。 華虹、高塔半導體、PSMC第二季度營收與上季度大致持平或略有下降。 預計第三季度營收走勢將與第二季度持平。

展望第三季,TrendForce表示,下半年旺季需求弱于往年,但第三季AP、調(diào)制解調(diào)器等高價主芯片及周邊IC訂單有望支持蘋果供應(yīng)鏈合作伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn),加上少量HPC AI芯片的單加效應(yīng)推動高價制程訂單。 TrendForce預計,第三季度全球晶圓代工廠產(chǎn)值有望觸底反彈,未來緩慢增長。

參考

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