導(dǎo)讀 美國芯片法案的第三筆補(bǔ)貼，即將由拜登政府向芯片公司發(fā)放，目的就是為了幫助這些芯片公司在美國建造全新的芯片制造工廠。屆時(shí)，包括英特爾
美國芯片法案的第三筆補(bǔ)貼，即將由拜登政府向芯片公司發(fā)放，目的就是為了幫助這些芯片公司在美國建造全新的芯片制造工廠。屆時(shí)，包括英特爾和臺積電在內(nèi)的頂級芯片公司都將會獲得美國拜登政府所提供的補(bǔ)貼，補(bǔ)貼金額將達(dá)到數(shù)10億美元。
美國政府向芯片公司發(fā)放政府補(bǔ)貼的目的，就是為了能夠?qū)γ绹舛诵酒纳a(chǎn)產(chǎn)生刺激。這些尖端的芯片將會被廣泛的應(yīng)用于人工智能、武器系統(tǒng)和智能手機(jī)等領(lǐng)域。消息人士透露稱，3月7日拜登國情咨文之前將會宣布部分補(bǔ)貼的發(fā)放。
潛在的補(bǔ)貼受益者之一就是英特爾，據(jù)了解，英特爾在新墨西哥、俄亥俄、俄勒岡州和亞利桑那州等多個(gè)地區(qū)都有項(xiàng)目，總的投資金額將會超過美元435億。臺積電在美國的鳳凰城附近也投資了將近美元400億，進(jìn)行兩座新工廠的建立，因此也將會收益。韓國的三星電子也是潛在的補(bǔ)貼對象之一，據(jù)悉韓國三星電子投資美元173億在德克薩斯州建造工廠。