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創(chuàng)投通:一級市場本周91起融資環(huán)比增加33.8%上達(dá)半導(dǎo)體獲7億元A+輪融資

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報(bào)》24日訊,據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,本周(9 17-9 23)國內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生91起投融資事件,較上周68起增加33 8%;近一周已披露的融

《科創(chuàng)板日報(bào)》24日訊,據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,本周(9.17-9.23)國內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生91起投融資事件,較上周68起增加33.8%;近一周已披露的融資總額合計(jì)約50億元,較上周73億元減少31.5%。從投資事件數(shù)量來看,本周醫(yī)療健康、集成電路、先進(jìn)制造、企業(yè)服務(wù)、汽車出行、消費(fèi)、新能源等領(lǐng)域最活躍;從融資總額來看,集成電路領(lǐng)域披露的融資總額最多,約為14.9億元;顯示驅(qū)動(dòng)IC覆晶薄膜封裝基板供應(yīng)商上達(dá)半導(dǎo)體獲7億元A+輪融資,為本周披露金額最大的融資事件。

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來源:淘股吧

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