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格科微:簽署35億元貸款合同

導讀 《科創(chuàng)板日報》26日訊,格科微公告,子公司格科半導體(上海)有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成

《科創(chuàng)板日報》26日訊,格科微公告,子公司格科半導體(上海)有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(一期)人民幣資金銀團貸款合同》,貸款總額為35億元人民幣。

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來源:淘股吧

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