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江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開工

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報》29日訊,今日,南昌市2022年第三季度重大項目集中開工儀式舉行。其中,江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資20

《科創(chuàng)板日報》29日訊,今日,南昌市2022年第三季度重大項目集中開工儀式舉行。其中,江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資20億元,分二期建設(shè)。目前開工的一期項目將建設(shè)半導(dǎo)體集成電路模擬芯片封測生產(chǎn)線,預(yù)計將形成年產(chǎn)1.5億顆半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的研發(fā)制造能力。后續(xù)建設(shè)的二期項目將研發(fā)更高功率有線無線融合一體化電源管理芯片和新一代A4WP遠(yuǎn)距離無線充電芯,同時布局物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片市場。

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來源:淘股吧

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