三星計劃使用BSPDN技術(shù)研發(fā)2nm芯片可開發(fā)晶圓背面

2022-10-23 17:30:07來源:

導(dǎo)讀《科創(chuàng)板日報》13日訊，三星正計劃使用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)來開發(fā)2納米芯片，該技術(shù)上周由公司技術(shù)研究員ParkByung-jae在三星SEDEX2022

《科創(chuàng)板日報》13日訊，三星正計劃使用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)來開發(fā)2納米芯片，該技術(shù)上周由公司技術(shù)研究員ParkByung-jae在三星SEDEX2022上推出。該方案給出了制程縮進(jìn)、3D封裝外的另一個方向，即開發(fā)晶圓背面。