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TCL中環(huán)回應(yīng)硅片報(bào)價(jià)下調(diào):硅料供應(yīng)改善下游對(duì)大尺寸組件需求旺盛

導(dǎo)讀 10月31日電,TCL中環(huán)10個(gè)月來首次下調(diào)硅片價(jià)格,記者從公司人士處了解到,主要原因系上游硅料供應(yīng)相較三季度更加充足,且公司加工率提高。

10月31日電,TCL中環(huán)10個(gè)月來首次下調(diào)硅片價(jià)格,記者從公司人士處了解到,主要原因系上游硅料供應(yīng)相較三季度更加充足,且公司加工率提高。此外,四季度國(guó)內(nèi)大型地面電站開工,對(duì)大尺寸組件需求旺盛。據(jù)TCL中環(huán)官微消息,公司自11月1日下調(diào)單晶硅片價(jià)格,單晶硅片P型150μm厚度為例,210mm由10.06元/片調(diào)降至9.73元/片,182mm由7.62元/片調(diào)降至7.38元/片。(記者劉夢(mèng)然)

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來源:淘股吧

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