導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報》3日訊,當?shù)貢r間周三,高通發(fā)布財報時表示,公司原計劃在2023年僅為新iPhone系列提供大約20%5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將保持目
《科創(chuàng)板日報》3日訊,當?shù)貢r間周三,高通發(fā)布財報時表示,公司原計劃在2023年僅為新iPhone系列提供大約20%5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平,仍將為“大部分新機”供應(yīng)基帶芯片。
以上就是【蘋果iPhone15系列大部分基帶芯片仍將由高通供應(yīng)】相關(guān)內(nèi)容。
來源:淘股吧