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中信建投:模擬IC行業(yè)仍將保持較快增速

導(dǎo)讀 來源36氪 中信建投最新研報(bào)指出,2021年是全球半導(dǎo)體元件嚴(yán)重短缺的一年,產(chǎn)能決定業(yè)績(jī)。由于模擬IC普遍采用成熟制程,行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度較為緩

來源36氪

中信建投最新研報(bào)指出,2021年是全球半導(dǎo)體元件嚴(yán)重短缺的一年,產(chǎn)能決定業(yè)績(jī)。由于模擬IC普遍采用成熟制程,行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度較為緩慢,隨著TI新增產(chǎn)能在2022年下半年和2023年初的逐步釋放,行業(yè)產(chǎn)能將結(jié)構(gòu)性緩解,未來需求決定增長(zhǎng)。中長(zhǎng)期來看,模擬IC行業(yè)仍將保持較快增速,且國產(chǎn)化率將保持快速提升勢(shì)頭,頭部集中效應(yīng)將更加明顯。(證券時(shí)報(bào))

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