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性能天花板!ROG 6天璣至尊版魯大師三榜登頂

導(dǎo)讀 據(jù)魯大師公布的最新榜單顯示,ROG 6天璣至尊版制霸魯大師手機(jī)排行榜,在三個(gè)榜單中排名第一,可謂是性能天花板。在9月份安卓手機(jī)性能排行

據(jù)魯大師公布的最新榜單顯示,ROG 6天璣至尊版制霸魯大師手機(jī)排行榜,在三個(gè)榜單中排名第一,可謂是“性能天花板”。

在9月份安卓手機(jī)性能排行榜中,該機(jī)基礎(chǔ)版與至尊版包攬前兩名,其中天璣至尊版超第三名驍龍8+機(jī)型近17萬分。

在2022年魯大師Q3季度手機(jī)性能榜中,ROG 6天璣至尊版以1267621分登頂,比第二名紅魔7s Pro高出4萬多分。

此外,魯大師Q3季度新增手機(jī)游戲性指數(shù)榜單,綜合得分第一名仍是ROG 6天璣至尊版,得分530.51分,比第二名紅魔7s Pro高出近60分。

ROG 6天璣至尊版在性能的出色表現(xiàn)得益于強(qiáng)大的硬件,核心搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版,主頻達(dá)到了3.35GHz。整機(jī)性能總分超過了127萬,是魯大師目前收錄到的最高分記錄。

此外,ROG 6天璣至尊版還首次加入了“酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)”,在酷冷風(fēng)洞閥中,有超過50+精密部件,內(nèi)部的鰭片式微型真空腔VC均溫板一端與SoC直接相連,配合ROG酷冷風(fēng)扇6可將CPU產(chǎn)生的熱量迅速排出,可避免熱量冗積導(dǎo)致的手機(jī)性能下滑。

文章來源:快科技

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