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手機市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價

導(dǎo)讀 不少公司第三季度財報的出爐,都表明當(dāng)前電子消費市場增長乏力,大眾消費需求下滑,PC、智能手機等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。雖然電子產(chǎn)品市

不少公司第三季度財報的出爐,都表明當(dāng)前電子消費市場增長乏力,大眾消費需求下滑,PC、智能手機等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。

雖然電子產(chǎn)品市場遇冷,導(dǎo)致芯片需求減少,但芯片代工商卻沒有下調(diào)代工價格,部分代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價格。

據(jù)Digitimes報道,由于代工價格的上漲,聯(lián)發(fā)科芯片將在明年提價。

聯(lián)發(fā)科與高通、英偉達等廠商一樣,是一家無晶圓廠商,他們所設(shè)計的芯片,都是由其他代工廠商生產(chǎn)。

所以當(dāng)代工價格上漲時,他們的制造成本也會上漲,只有提高產(chǎn)品價格,才能夠保證相關(guān)產(chǎn)品的出貨量以及營收。

目前不確定聯(lián)發(fā)科的漲價模式,他們可能在明年上調(diào)所有芯片的價格,或者僅上調(diào)部分代工成本上漲的芯片價格。

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文章來源:快科技

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