本月，高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)布下一代旗艦平臺(tái)，驍龍8 Gen2和天璣9200都將正式登場(chǎng)。
目前兩個(gè)陣營(yíng)的首批旗艦已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，比如小米13系列、vivo X90系列等等。
而性價(jià)比機(jī)型將稍晚一些登場(chǎng)，比如很多人期待的性價(jià)比“王者”Redmi K60系列。
不過(guò)，今天數(shù)碼閑聊站提前帶來(lái)了疑似K60系列的參數(shù)信息，透露該機(jī)目前工程機(jī)測(cè)試了兩種主攝規(guī)格，分別是6400萬(wàn)像素和5000萬(wàn)像素，并標(biāo)配OIS光學(xué)防抖。
結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，其中5000萬(wàn)像素的傳感器大概率是索尼IMX766，是一顆口碑非常好的傳感器，而6400萬(wàn)像素的規(guī)格還不能確定。
其他規(guī)格上，Redmi K60系列上2K屏幕會(huì)再次回歸，搭載一塊1440*3200分辨率的AMOLED面板，支持120Hz刷新率，擁有最高1000尼特的亮度，紙面參數(shù)不錯(cuò)。
此前爆料顯示Redmi K60標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8+芯片，而Pro版將升級(jí)為驍龍8 Gen2新旗艦芯片。
從這個(gè)角度來(lái)看，Redmi K60系列基本沒(méi)希望在年前發(fā)布，可能會(huì)定檔在2-3月份。
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文章來(lái)源：快科技