該報(bào)道指出，臺積電1、2月均未送出任何已完成的5納米M2晶圓給后段封測廠切割與組裝為芯片成品，這只會在蘋果要求暫停生產(chǎn)下發(fā)生，因此推測是蘋果要求停止生產(chǎn)，原因可能是采用這些芯片的MacBook需求低迷。
報(bào)道稱，M2芯片透過覆晶封裝進(jìn)行封裝與完成，是由韓國封測企業(yè)Amkor和STATSChipPAC公司負(fù)責(zé)，這兩家封測代工業(yè)者會收到臺積電的晶圓，完成成品芯片，在韓國的工廠也有專門服務(wù)蘋果的產(chǎn)線，因此這些產(chǎn)線1至2月基本上已停擺，封裝原料廠也暫停供應(yīng)原料。
這是蘋果首度暫停生產(chǎn)其硬件搭載的芯片，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，透露市況危急。 業(yè)內(nèi)指出，PC/NB市場隨著疫情紅利消逝而陷入高庫存與市況低潮風(fēng)暴，先前MacBook在果粉力挺下，銷售仍相對硬挺，如今蘋果也難逃市場低潮沖擊而大砍M2芯片產(chǎn)量，意味整體PC/NB市況復(fù)蘇動能不佳，蘋果也難逃沖擊。
事實(shí)上，蘋果2月公布去年10月至12月的年度第1季財(cái)報(bào)時，已警告PC市場困境，預(yù)期自家芯片將遭遇短期難關(guān)，當(dāng)季的Mac PC事業(yè)營收年減30%，預(yù)估年度第2季也將下滑。
據(jù)業(yè)內(nèi)傳，蘋果已經(jīng)成為臺積電的最大客戶，且營收貢獻(xiàn)持續(xù)增加，繼2021年沖上4000多億元（新臺幣，下同），2022年進(jìn)一步突破5000億元、達(dá)5296.49億元，年增1242億元，增幅30.64%，占整體營收比重為23%。