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廣州興森半導(dǎo)體集成電路FCBGA項(xiàng)目一期廠房封頂

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊,9月24日,廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目完成一期廠房封頂。該項(xiàng)目總投資60億元,一期總建筑面積

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊,9月24日,廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目完成一期廠房封頂。該項(xiàng)目總投資60億元,一期總建筑面積15萬平方米,項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)2.3億顆,達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值56億元。

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來源:淘股吧

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