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消息稱半導(dǎo)體代工廠正與車企協(xié)商漲價小部分廠商車用芯片有望小幅漲價

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報》3日訊,近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商拔河進(jìn)入高潮期,其中,小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功,不過高

《科創(chuàng)板日報》3日訊,近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商拔河進(jìn)入高潮期,其中,小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功,不過高比例仍在熱議中。部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier1各退一步,預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報價個位數(shù)百分比調(diào)升,但仍依客戶、訂單大小不同而異。實(shí)際上,最初協(xié)商時客戶端即言明,只要供應(yīng)順暢,價格可“隨行就巿”。

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來源:淘股吧

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