導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊，顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）廠商針對(duì)第4季及2023年投片都已大幅下修，領(lǐng)先大廠甚至有整個(gè)第4季訂單都延遲拉貨的情況。封測端
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊，顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）廠商針對(duì)第4季及2023年投片都已大幅下修，領(lǐng)先大廠甚至有整個(gè)第4季訂單都延遲拉貨的情況。封測端，也傳出DDI晶圓庫（waferbank）快滿倉的狀況，顯示出終端需求的疲軟程度超出預(yù)期，高庫存水位恐怕已經(jīng)不是靠砍單就能解決，更多削價(jià)清倉出貨的策略將會(huì)陸續(xù)出籠。
以上就是【顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商大幅下調(diào)Q4及2023年投片量封測端DDI晶圓庫接近滿倉】相關(guān)內(nèi)容。
來源：淘股吧